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冰箱 - NXP(恩智浦半导体)
NXP冰箱

NXP恩智浦半导体冰箱

 

普通冰箱包括四个主要模块 - 用户界面、电机控制、系统管理和连接性,在下文中针对每一模块都介绍了与其对应的半导体内容。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

低待机功耗和高效率电源设计

电源测量和连接

电器程序管理和电路板通信

各种用户接口拓扑结构,从LED到TFT驱动

电机控制解决方案

 

NXP恩智浦半导体说明

恩智浦提供完整的ZigBee解决方案,这些解决方案集成MCU和ZigBee收发器,具有业界最低的休眠功耗和多个软件堆栈。此外,我们的各种SMPS解决方案支持降压/升压或反激式拓扑结构,待机功耗低至10 mW,提供高效率和有竞争力的BOM。

恩智浦先进的三端双向可控硅提供片内保护和出色的抗噪能力,可以避免误触发。Cortex-M系列覆盖了所有应用需求,能够应对诸如下列的设计挑战:

复杂的电器程序

三端双向可控硅直连GPIO

先进的TFT驱动(并行或RGB)

通过集成1% IRC等高性能模拟模块降低系统成本

为了改善客户与电器的交互体验,我们的显示驱动器支持广泛的显示器类型,适合许多白色家电应用。为了确保交互可靠以及整个用户接口保持低功耗,我们的容性触摸IC提供已获专利的软件算法,支持自校准,工作功耗非常低(6uA以下)。

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MK22DX256VLH5
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
BUK9E1R6-30E,127
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
MC07XS6517BEK
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:54-HSOP
MC68030RC16C
嵌入式 - 微处理器
产品封装:128-BPGA
BGM1011,115
射频放大器
封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
BF1201WR,115
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:SC-82A,SOT-343
P89LPC954FBD44,151
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产品封装:44-LQFP
SP5746CHK1AVKU6R
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