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移动通讯解决方案 - NXP(恩智浦半导体)
NXP移动通讯解决方案

NXP恩智浦半导体移动通讯解决方案

 

增进用户体验,简化设计。无论采用什么手机设计,您都可以托付恩智浦半导体,帮您增进用户体验,实现安全交易,带来更好的音质,成就移动多媒体。我们专门开发的接口解决方案以及齐全的标准产品组合可以简化和缩短设计过程,还有着安全、成本效益突出的供应链的支持。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

创新音频解决方案

高度集成的NFC和RFID前端带来最佳的安全性和互操作性

采用最小封装的超低功率逻辑解决方案

广泛的EMI滤波与ESD保护选项

齐全的标准产品组合

无论是针对外围功能的具体应用型解决方案——如高级音频、安全服务(NFC)或定制软件——还是最广泛的标准产品组合,您都可以信赖恩智浦半导体。

高级音频

我们为您提供物美价廉、易于使用的音频解决方案,这些产品既可提供出色的音频质量,又可减少器件数量。明星产品包括搭载数字输入的放大器和LifeVibes音频软件。

安全性和互操作性

为了增进并保障智能手机、功能手机和低成本手机的移动体验,我们为NFC和RFID标准提供了全面支持,打造出像PN544第二代NFC控制器一样的性能卓越的产品。借助我们的高度集成性,您完全可以实现与现有基础设施的互操作。

齐全的标准产品组合

恩智浦半导体是数码相机、SIM和外部存储器接口的一站式标准元件采购中心。您可以找到最齐全的标准产品和强大的全球支持。

外形紧凑、耐用性强

如果您希望采用紧凑设计以节省空间,请选择我们的新一代封装。例如,我们的新型芯片级封装(CSP)器件不仅拥有超小的面积,同时还为机械耐用性树立了新的标杆。

NXP公司被热门关注的产品(2024年9月19日)
TDA8563AQ/N2C,112
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:13-PDBS
MCIMX6DP6AVT8ABR
嵌入式 - 微处理器
产品封装:624-FBGA,FCBGA
MRF6VP2600HR5
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-1230
PCA9634PW/S911,118
电源管理IC - LED 驱动器
封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
LD6805K/33H,115
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-UDFN
TWR-LCD-RGB
开发板编程器配件
配件类型:LCD 显示器
MC9S12C32MFAE16
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
MC10XS3412DPNA
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:24-PQFN(12x12)
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