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音频接口 - NXP(恩智浦半导体)
NXP音频接口

NXP恩智浦半导体音频接口

 

无论您的音频接口设计用于何种便携式设备,例如手机、平板电脑、媒体播放器或导航系统,您都可以依赖恩智浦,增强音质,实现更响亮且更清晰的音效。我们的音频放大器、模拟音频开关以及ESD保护器件采用最小的封装,还有着安全、成本效益突出的供应链的支持。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

恩智浦针对以下环境中的用户,增强用户体验,实现更响亮的音效:

需要在嘈杂的环境中听见电话铃声

想要以大音量享受最喜爱的音乐

在车内使用设备

此外,在用户想要更好的语音清晰度(VoIP)以及想要以清晰的音效享受最喜爱的音乐/视频等环境下,恩智浦提供更好的音质。在简化设计方面,恩智浦提供价格实惠且容易使用的音频组件,其中采用数字接口,适合便携式设备使用,不仅展现卓越的音质,并减少组件使用的数量。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势:

PDM及I2S输入放大器简化音频架构

高效率及超低静态功耗动态功率级激活技术

受射频影响的可能性降至最低

以高级音频和语音增强软件算法增强用户体验

超低功率音频DSP

范围最完整的标准产品之一(例如ESD保护、模拟开关)

 超小型封装

NXP公司被热门关注的产品(2025年2月11日)
TWR-S08LL64
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S08LL
LD6805K/16H,115
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-UDFN
MC9S12XDG128CAA
嵌入式 - 微控制器
产品封装:80-QFP
S9S12GA128F0CLH
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
MC145484DT
接口 - 编解码器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MC9S08SH4CTGR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MC9S12C96MPBE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:52-LQFP
BZX284-B7V5,115
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-110
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