NXP代理商
NXP中国代理商联接渠道
强大的NXP芯片现货交付能力,助您成功
NXP
NXP公司授权中国代理商,24小时提供NXP芯片的最新报价
NXP中国代理 >> NXP官网新闻 >> NXP宣布推出功率更高的全新BTS7202 射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器
NXP宣布推出功率更高的全新BTS7202 射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器

NXP(恩智浦半导体)宣布推出功率更高的全新BTS7202 射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器,用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出(MIMO)基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅(SiGe)工艺开发和实现,功耗适中,可帮助移动网络运营商(MNO)降低运营成本。另外,新器件的高线性度和低噪声系数,有助于提高5G信号质量。

 

产品重要性:

随着全球5G网络不断增加,越来越多的移动网络运营商在城市中人口不太密集的区域及郊区采用32T32R解决方案来提高大规模MIMO基站的信号覆盖范围。然而,采用32T32R解决方案,对每个通道来说,需要使用更高功率的射频器件,以确保5G信号覆盖所需的总功率。

 

恩智浦副总裁兼智能天线解决方案总经理Doeco Terpstra:“随着5G网络逐渐密集,更高功率的解决方案才能确保网络和信号质量始终如一。我们的客户认识到,更高功率的解决方案不仅能够满足网络运营商32天线阵的功率需求,同时不影响网络质量。”

 

更多详情:

全新BTS7202射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器为5G基站提供了便捷、广泛的解决方案,完善了恩智浦在32T32R功率放大链路上的解决方案。BTS7202射频前端接收模组(FEM)上集成了能够承受高达20W发射链路功率的射频开关,可降低系统复杂性。BTS6305预驱动放大器也集成了巴伦(Balun),可降低设计成本。

NXP公司被热门关注的产品(2024年9月19日)
PMDPB42UN,115
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
封装:6-UDFN
PMF63UN,115
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:SOT-323-3
SVF321R3K1CKU2
嵌入式 - 微处理器
产品封装:176-LQFP
S912XEQ384J3CAL
嵌入式 - 微控制器
产品封装:112-LQFP
S9S08RN60W1VLF
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
MC9S08QG84CDNER
嵌入式 - 微控制器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
MK10DX128VLF5
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
S912ZVML12F3WKHR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
NXP公司热点新闻
NXP代理商|NXP芯片代理-NXP恩智浦半导体授权中国代理商
NXP恩智浦半导体芯片全球现货供应链管理专家,NXP代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本