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移位寄存器 - NXP(恩智浦半导体)
NXP移位寄存器

移位寄存器

用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

 

移位寄存器用于I/O扩展应用,允许使用引脚数(和成本)较低的控制器

移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装,实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

NXP公司被热门关注的产品(2024年9月19日)
MRF8S21100HSR3
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-780S
BZX84-C9V1/LF1R
二极管 - 齐纳 - 单
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SPC5633MF2MLU80
嵌入式 - 微控制器
产品封装:176-LQFP
TDA8395T/N3,112
接口 - 编码器,解码器,转换器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
XC56309VL100A
嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
产品封装:196-LBGA
MRFE6S9201HSR3
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-780S
PEMI6QFN/LE,132
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:12-XFDFN
SPC5746BFK1AVMH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LBGA
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