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智能卡IC - NXP(恩智浦半导体)
NXP智能卡IC

智能卡IC

NXP恩智浦半导体包括完整的IC系列,适用于智能卡、标签和读卡器,提供许多协处理器、安全性、内存和接口选择。从用于大批量供应链管理的低成本智能标签IC,到用于强大多用途智能卡的新一代32位智能计算平台,恩智浦可满足您的所有需求。

 

智能卡控制器和安全IC

对于要求最高安全性和可靠性的应用(如智能卡、加密狗、SAM模块等),我们根据应用需要提供不同的平台,包括知名的WE接触式控制器系列、SmartMX器件和SmartXA器件。

非接触式存储器IC

我们的MIFARE非接触式智能卡IC是安全性与便利性集大成者,适合进行非接触式连接,并符合ISO 14443A接口标准。我们的ICODE和UCODE系列RFID IC专为大批量智能标签应用而设计。此外,我们的HITAG系列IC的工作距离超过1米,可为跟踪和物流应用提供稳定可靠的解决方案。

读卡器

恩智浦为所有智能识别应用提供全面的接触式和非接触式读卡器IC,与恩智浦智能卡及标签、标牌平台构成完整解决方案。

汽车防盗系统

恩智浦半导体拥有适合汽车系统制造商和车钥匙制造商的丰富产品系列,引领汽车防盗系统市场。

NXP公司被热门关注的产品(2024年9月19日)
MRF7S18125BHSR3
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-780S
NX3L2G384GD,125
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:8-XFDFN
S912XEG384BVAL
嵌入式 - 微控制器
产品封装:112-LQFP
MRF9135LR5
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:SOT-957A
BUK9E1R6-30E,127
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
MC07XS6517BEK
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:54-HSOP
BGM1011,115
射频放大器
封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
MC33888FB
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:64-PQFP(14x14)
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