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74AHC164BQ,115
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：移位寄存器芯片，14-DHVQFN
技术参数：IC 8BIT SRLIN/PAROUT RG 14DHVQFN
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：74AHC164BQ,115制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC 8BIT SRLIN/PAROUT RG 14DHVQFN系列：74AHC逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每元件位数：8功能：串行至并行电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：14-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：14-DHVQFN（2.5x3）现在可以订购74AHC164BQ,115，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
