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74AUP1G18GM,132
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：信号开关，多路复用器，解码器芯片，6-XSON
技术参数：IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：74AUP1G18GM,132制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON系列：74AUP类型：多路分解器电路：1 x 1:2独立电路：1电流 - 输出高，低：4mA，4mA电压源：单电源电压 - 电源：0.8 V ~ 3.6 V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：6-XFDFN供应商器件封装：6-XSON，SOT886（1.45x1）现在可以订购74AUP1G18GM,132，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
