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74HC123DB,112
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:多频振荡器芯片,16-SSOP
技术参数:IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16-SSOP
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技术参数详情:
NXP恩智浦完整型号:74HC123DB,112制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16-SSOP系列:74HC逻辑类型:单稳态独立电路:2施密特触发器输入:是传播延迟:65ns电流 - 输出高,低:5.2mA,5.2mA电压 - 电源:2 V ~ 6 V工作温度:-40°C ~ 125°C安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)供应商器件封装:16-SSOP现在可以订购74HC123DB,112,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。