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74HC670DB,118
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：16-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
技术参数：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：74HC670DB,118制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SSOP产品系列：逻辑 - 移位寄存器包装：卷带（TR）系列：74HC零件状态：停产逻辑类型：寄存器文件输出类型：三态元件数：1每个元件位数：4功能：通用电压-供电：2V ~ 6V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装型产品封装：16-SSOP（0.209，5.30mm 宽）现在可以订购74HC670DB,118，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
