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BLM6G22-30,135
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：RF放大器，16-HSOP
技术参数：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP FLAT
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：BLM6G22-30,135制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP FLAT系列：-频率：2.11GHz ~ 2.17GHzP1dB：-增益：30dB噪声系数：-RF 类型：W-CDMA电压 - 电源：-电流 - 电源：-测试频率：-封装/外壳：SOT834-1供应商器件封装：16-HSOP现在可以订购BLM6G22-30,135，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
