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BTA212B-600B,118
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:双向可控硅,D2PAK
技术参数:TRIAC 600V 12A D2PAK
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技术参数详情:
NXP恩智浦完整型号:BTA212B-600B,118制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:TRIAC 600V 12A D2PAK系列:-三端双向可控硅类型:标准电压 - 断态:600V电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12A电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.5V电流 - 不重复浪涌 50、60Hz (Itsm):95A,105A电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50mA电流 - 保持 (Ih)(最大值):60mA配置:单一安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线+接片),TO-263AB供应商器件封装:D2PAK现在可以订购BTA212B-600B,118,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。