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BTA316B-600B0J
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：双向可控硅，D2PAK
技术参数：TRIAC 600V 16A D2PAK
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：BTA316B-600B0J制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：TRIAC 600V 16A D2PAK系列：-三端双向可控硅类型：标准电压 - 断态：600V电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）：16A电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）：1.5V电流 - 不重复浪涌 50、60Hz (Itsm)：140A，150A电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）：50mA电流 - 保持 (Ih)（最大值）：60mA配置：单一安装类型：表面贴装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线+接片），TO-263AB供应商器件封装：D2PAK现在可以订购BTA316B-600B0J，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
