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J3A081GA6/T1AG2370
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:RF IC和模块,封装:-
技术参数:IC RF MODULE PLLMC
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技术参数详情:
制造商产品型号:J3A081GA6/T1AG2370制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC RF MODULE PLLMC系列:RF IC和模块包装:卷带(TR)零件状态:有源功能:-频率:-射频类型:-辅助属性:-安装类型:表面贴装型封装:-现在可以订购J3A081GA6/T1AG2370,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。