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LPC11H35FBD64/401
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:-
技术参数:NXP USA Inc.
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技术参数详情:
制造商产品型号:LPC11H35FBD64/401制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:NXP USA Inc.产品系列:嵌入式 - 微控制器包装:160系列:托盘零件状态:-核心处理器:有源内核规格:-速度:-连接能力:-外设:-I/O数:-程序存储容量:-程序存储器类型:-EEPROM容量:-RAM大小:-电压-供电(Vcc/Vdd):-数据转换器:-振荡器类型:-工作温度:-安装类型:-产品封装:-现在可以订购LPC11H35FBD64/401,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。