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LPC2364HBD100
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：微控制器，100-LQFP
技术参数：IC ARM7 MCU FLASH 128KB 100LQFP
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：LPC2364HBD100制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC ARM7 MCU FLASH 128KB 100LQFP系列：LPC2300核心处理器：ARM7核心尺寸：16/32-位速度：72MHz连接性：CAN，以太网，I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDTI/O 数：70程序存储容量：128KB（128K x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM 容量：-RAM 容量：34K x 8电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：3 V ~ 3.6 V数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 125°C封装/外壳：100-LQFP供应商器件封装：100-LQFP（14x14）现在可以订购LPC2364HBD100，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
