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LPC3250FET296/01K
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：296-TFBGA
技术参数：IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：LPC3250FET296/01K制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：LPC3200零件状态：有源核心处理器：ARM9?内核规格：16/32-位速度：266MHz连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，ART/USART，USB OTG外设：DMA，I2S，LCD，电机控制 PWM，PWM，WDTI/O数：51程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：256K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：0.9V ~ 3.6V数据转换器：A/D 3x10b SAR振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：296-TFBGA现在可以订购LPC3250FET296/01K，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
