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LPC5502JBD64E
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:64-TQFP
技术参数:IC MCU CORTEX M33 HTQFP64
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技术参数详情:
制造商产品型号:LPC5502JBD64E制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC MCU CORTEX M33 HTQFP64产品系列:嵌入式 - 微控制器包装:托盘系列:LPC550x零件状态:有源核心处理器:ARM? Cortex?-M33内核规格:32-位速度:96MHz连接能力:CAN 总线,Flex COMM,I2C,SPI,UART/USART外设:欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDTI/O数:45程序存储容量:64KB(64K x 8)程序存储器类型:闪存EEPROM容量:-RAM大小:48K x 8电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V数据转换器:A/D 9x16b SAR振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)安装类型:表面贴装型产品封装:64-TQFP现在可以订购LPC5502JBD64E,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。