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LS1024ASE7MLA
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：625-BFBGA，FCBGA
技术参数：IC PROCESSOR DUAL CORE 625BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：LS1024ASE7MLA制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC PROCESSOR DUAL CORE 625BGA产品系列：嵌入式 - 微处理器包装：托盘系列：QorIQ? Layerscape零件状态：有源核心处理器：ARM? Cortex?-A9内核数/总线宽度：2 ??，32 位速度：1.2GHz协处理器/DSP：-RAM控制器：DDR3图形加速：-显示与接口控制器：-以太网：GbE（3）SATA：SATA 3Gbps（2）USB：USB 2.0 + PHY（1），USB 3.0 + PHY电压-I/O：-工作温度：0°C ~ 70°C（TA）安全特性：安全护套，TrustZone?产品封装：625-BFBGA，FCBGA现在可以订购LS1024ASE7MLA，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
