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MC16XSD200BFKR2
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：电源管理IC - 配电开关，负载驱动器，供应商器件封装：23-PQFN（12x12）
技术参数：IC PWR SWITCH HIGH SIDE 23PQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：MC16XSD200BFKR2制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC PWR SWITCH HIGH SIDE 23PQFN产品系列：电源管理IC - 配电开关，负载驱动器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：停产开关类型：通用输出数：2比率-输入:输出：-输出配置：高端输出类型：-接口：SPI电压-负载：8V ~ 36V电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V电流-输出（最大值）：3A导通电阻（典型值）：16 毫欧输入类型：-特性：-故障保护：开路负载检测，超温，过压工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）安装类型：表面贴装型供应商器件封装：23-PQFN（12x12）现在可以订购MC16XSD200BFKR2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
