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MC16Z3BCAG16
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：144-LQFP
技术参数：IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MC16Z3BCAG16制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：HC16零件状态：停产核心处理器：CPU16内核规格：16 位速度：16MHz连接能力：EBI/EMI，SCI，SPI外设：POR，PWM，WDTI/O数：16程序存储容量：8KB（8K x 8）程序存储器类型：掩模 ROMEEPROM容量：-RAM大小：4K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V数据转换器：A/D 8x10b振荡器类型：外部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：144-LQFP现在可以订购MC16Z3BCAG16，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
