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MC33HB2000EKR2
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：电源管理IC - 全、半桥驱动器，产品封装：32-SSOP（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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技术参数详情：
制造商产品型号：MC33HB2000EKR2制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR产品系列：电源管理IC - 全、半桥驱动器包装：卷带（TR）系列：-零件状态：有源输出配置：半桥应用：DC 电机，通用接口：逻辑，PWM，SPI负载类型：电感技术：功率 MOSFET导通电阻（典型值）：235 毫欧 LS + HS（最大）电流-输出/通道：3A电流-峰值输出：16A电压-供电：3.3V ~ 5V电压-负载：5V ~ 28V工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）特性：充电泵，压摆率受控型，状态标志故障保护：超温，短路，UVLO安装类型：表面贴装型产品封装：32-SSOP（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购MC33HB2000EKR2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
