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MC68376BGMAB20
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:160-BQFP
技术参数:IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
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技术参数详情:
制造商产品型号:MC68376BGMAB20制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP产品系列:嵌入式 - 微控制器包装:托盘系列:M683xx零件状态:停产核心处理器:CPU32内核规格:32-位速度:20MHz连接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI外设:POR,PWM,WDTI/O数:18程序存储容量:-程序存储器类型:ROMlessEEPROM容量:-RAM大小:7.5K x 8电压-供电(Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.25V数据转换器:A/D 16x10b振荡器类型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)安装类型:表面贴装型产品封装:160-BQFP现在可以订购MC68376BGMAB20,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。