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MCF5272VM66R2
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：196-LBGA
技术参数：IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MCF5272VM66R2制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：卷带（TR）系列：MCF527x零件状态：最後搶購核心处理器：Coldfire V2内核规格：32-位速度：66MHz连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB外设：DMA，WDTI/O数：32程序存储容量：16KB（4K x 32）程序存储器类型：ROMEEPROM容量：-RAM大小：1K x 32电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V数据转换器：-振荡器类型：外部工作温度：0°C ~ 70°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：196-LBGA现在可以订购MCF5272VM66R2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
