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MCF5275CVM166
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：256-LBGA
技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MCF5275CVM166制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：MCF527x零件状态：不適用於新設計核心处理器：Coldfire V2内核规格：32-位速度：166MHz连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB外设：DMA，WDTI/O数：69程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：64K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.4V ~ 1.6V数据转换器：-振荡器类型：外部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：256-LBGA现在可以订购MCF5275CVM166，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
