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MM908E624ACPEW
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定，封装：54-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC
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技术参数详情：
制造商产品型号：MM908E624ACPEW制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC产品系列：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定包装：管件系列：-零件状态：有源应用：自动镜像控制核心处理器：HC08程序存储器类型：闪存（16kB）控制器系列：908ERAM大小：512 x 8接口：SCI，SPII/O数：16电压-供电：5.5V ~ 18V工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型封装：54-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）现在可以订购MM908E624ACPEW，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
