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MPC755BPX300LE
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：360-BBGA，FCBGA
技术参数：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MPC755BPX300LE制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA产品系列：嵌入式 - 微处理器包装：托盘系列：MPC7xx零件状态：停产核心处理器：PowerPC内核数/总线宽度：1 ??，32 位速度：300MHz协处理器/DSP：-RAM控制器：-图形加速：无显示与接口控制器：-以太网：-SATA：-USB：-电压-I/O：2.5V，3.3V工作温度：0°C ~ 105°C（TA）安全特性：-产品封装：360-BBGA，FCBGA现在可以订购MPC755BPX300LE，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
