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PBLS2024D,115
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:阵列﹐预偏压式晶体管,6-TSOP
技术参数:TRANS PNP PREBIAS/PNP 6TSOP
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技术参数详情:
NXP恩智浦完整型号:PBLS2024D,115制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:TRANS PNP PREBIAS/PNP 6TSOP系列:-晶体管类型:1 PNP 预偏压式,1 PNP电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100mA,1.8A电压 - 集射极击穿(最大值):50V,20V电阻器 - 基底 (R1) (Ω):22k电阻器 - 发射极基底 (R2) (Ω):22k不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值):60 @ 5mA,5V / 200 @ 1A,2V不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值):150mV @ 500μA,10mA / 210mV @ 100mA,1.8A电流 - 集电极截止(最大值):1μA,100nA频率 - 跃迁:130MHz功率 - 最大值:760mW安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-74,SOT-457供应商器件封装:6-TSOP现在可以订购PBLS2024D,115,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。