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PBLS6001D,115
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：阵列﹐预偏压式晶体管，6-TSOP
技术参数：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：PBLS6001D,115制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP系列：-晶体管类型：1 NPN 预偏压式，1 PNP电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：100mA，700mA电压 - 集射极击穿（最大值）：50V，60V电阻器 - 基底 (R1) (Ω)：2.2k电阻器 - 发射极基底 (R2) (Ω)：2.2k不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：30 @ 20mA，5V / 150 @ 500mA，5V不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值（最大值）：150mV @ 500μA，10mA / 340mV @ 100mA，1A电流 - 集电极截止（最大值）：1μA，100nA频率 - 跃迁：185MHz功率 - 最大值：600mW安装类型：表面贴装封装/外壳：SC-74，SOT-457供应商器件封装：6-TSOP现在可以订购PBLS6001D,115，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
