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SAA6588/V2,112
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：RF IC和模块，封装：20-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC RDS/RBDS PRE-PROCESSOR 20DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：SAA6588/V2,112制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC RDS/RBDS PRE-PROCESSOR 20DIP系列：RF IC和模块包装：管件零件状态：停产功能：预处理器频率：57kHz射频类型：-辅助属性：-安装类型：通孔封装：20-DIP（0.300，7.62mm）现在可以订购SAA6588/V2,112，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
