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SC18IS602BIPW,112
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：控制器接口芯片，16-TSSOP
技术参数：IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：SC18IS602BIPW,112制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP系列：-协议：I2C功能：控制器接口：SPI标准：-电压 - 电源：2.4 V ~ 3.6 V电流 - 电源：11mA工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装：16-TSSOP现在可以订购SC18IS602BIPW,112，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
