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SL3S5005N0FUD/00BZ
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:RFID,射频接入,监控 IC,封装:模具
技术参数:IC RFID TRANSP UCODE DNA DIE
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技术参数详情:
制造商产品型号:SL3S5005N0FUD/00BZ制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC RFID TRANSP UCODE DNA DIE系列:RFID,射频接入,监控 IC零件状态:有源类型:RFID 应答器频率:-标准:EPC接口:-电压-供电:-工作温度:-安装类型:表面贴装型封装:模具现在可以订购SL3S5005N0FUD/00BZ,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。