NXP中国代理商联接渠道
强大的NXP芯片现货交付能力，助您成功
SPC5517EAMMG66
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：208-BGA
技术参数：IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
（专注销售NXP电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：SPC5517EAMMG66制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：MPC55xx Qorivva零件状态：停产核心处理器：e200z0，e200z1内核规格：32 位双核速度：66MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，SCI，SPI外设：DMA，POR，PWM，WDTI/O数：144程序存储容量：1.5MB（1.5M x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：80K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.25V数据转换器：A/D 40x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：208-BGA现在可以订购SPC5517EAMMG66，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
