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SPC5777MK0MVA8
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：512-FBGA
技术参数：IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：SPC5777MK0MVA8制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：MPC57xx零件状态：有源核心处理器：e200z7内核规格：32 位三核速度：300MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRAY，I2C，LINbus，SPI，PSI，UART/USART外设：DMA，LVD，POR，ZipwireI/O数：-程序存储容量：8.64MB（8M x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：404K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V数据转换器：A/D 12b SAR，16b 三角积分振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：512-FBGA现在可以订购SPC5777MK0MVA8，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
