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TDA6651TT/C3,118
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：RF IC和模块，封装：38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC MXR/OSC AND SYNTH 38-TSSOP
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技术参数详情：
制造商产品型号：TDA6651TT/C3,118制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MXR/OSC AND SYNTH 38-TSSOP系列：RF IC和模块包装：卷带（TR）零件状态：停产功能：混频器频率：-射频类型：-辅助属性：-安装类型：表面贴装型封装：38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）现在可以订购TDA6651TT/C3,118，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
