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TEA1721ADB1062,598
制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
类别封装:评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS,主要用途:AC/DC,主面
技术参数:DEMO BOARD TEA1721 FLYBACK CONV
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技术参数详情:
制造商产品型号:TEA1721ADB1062,598制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:DEMO BOARD TEA1721 FLYBACK CONV系列:评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS零件状态:有源主要用途:AC/DC,主面输出和类型:3,隔离功率-输出:5W电压-输出:3.3V,5V,24V电流-输出:300mA,300mA,200mA电压-输入:85 ~ 560 VAC稳压器拓扑:反激频率-开关:50kHz板类型:完全填充所含物品:板现在可以订购TEA1721ADB1062,598,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。