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TWR-S08UNIV-DEMO
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：TWR-RS08DC，TWR-S08DC
技术参数：TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
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技术参数详情：
制造商产品型号：TWR-S08UNIV-DEMO制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP零件状态：停产板类型：评估平台类型：MCU 8-位核心处理器：HCS08，RS08操作系统：-平台：塔式系统使用的IC零件：TWR-RS08DC，TWR-S08DC安装类型：插口现在可以订购TWR-S08UNIV-DEMO，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
