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X3G-OH047,005
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：位置传感器 - 角度、线性位置测量，封装：模具
技术参数：IC MAGN FIELD SENSOR DBL DIE
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技术参数详情：
制造商产品型号：X3G-OH047,005制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MAGN FIELD SENSOR DBL DIE产品系列：位置传感器 - 角度、线性位置测量系列：-零件状态：有源用于测量：角度技术：磁阻旋转角度-电气，机械：-线性范围：-输出：惠斯通电桥输出信号：-致动器类型：外磁铁，不含线性度：-电阻：3.7 kOhms电阻容差：-电压-供电：5V ~ 9V安装类型：裸芯端接样式：-工作温度：-40°C ~ 150°C封装：模具现在可以订购X3G-OH047,005，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
