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X3T-OH048,135
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：电子元件，原厂封装
技术参数：IC MAGN FIELD SENSOR SGL DIE
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技术参数详情：
NXP恩智浦完整型号：X3T-OH048,135制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MAGN FIELD SENSOR SGL DIE系列：*RF 类型：-频率：-混频器数：-增益：-噪声系数：-辅助属性：-电流 - 电源：-电压 - 电源：-封装/外壳：-供应商器件封装：-现在可以订购X3T-OH048,135，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
